前情回顧：
上個(gè)星期...
果子就這次 “ 中端機(jī)大戰(zhàn) ” 中即將發(fā)布的 8 Gen3 新機(jī)全部匯總了下。
面對(duì)這次三臺(tái) 8 Gen3 ，紅米這邊就有點(diǎn)那種以一對(duì)多，“ 獨(dú)狼 ” 內(nèi)意思。
不過據(jù)說紅米這次沒有在怕的，前段時(shí)間不僅跟發(fā)哥成立了「聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室」，甚至還很隆重的搞了個(gè)揭牌儀式...
「聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室」的方向果子也簡(jiǎn)單看了下，主要針對(duì)性能、通信、AI 三個(gè)領(lǐng)域。
所以天璣 9300+ ！安排上...
這顆芯片大家應(yīng)該不陌生吧？
作為 9300 的增強(qiáng)版，超大核由原來的 3.25GHz 一舉提升至 3.4GHz 。
表現(xiàn)應(yīng)該不會(huì)差的~
總之王總非常有自信說 K70 至尊版是「性能魔王」，各種目標(biāo)第一...
還特意玩了下梗：
K70 至尊版這次還有紅米最強(qiáng)的「工藝質(zhì)感」、「屏幕材質(zhì)」跟「通訊體驗(yàn)」...
甚至在「續(xù)航」、「防塵防水」上要倒反天罡，做小米最強(qiáng)~
