高通公司被曝即將推出其全新的驍龍8s Elite移動平臺，這一消息預示著在智能手機次旗艦芯片領域的競爭將進一步加劇。與此同時，聯發科的天璣9350芯片也將成為其有力競爭對手，兩者有望在2025年上半年展開一場激烈的較量。
據悉，高通驍龍8s Elite移動平臺的性能表現介于其前代產品驍龍8 Gen 3和驍龍8 Gen 2之間，預計在安兔兔平臺的跑分可輕松突破200萬分大關。這一性能表現無疑將為用戶帶來更加流暢、高效的使用體驗。而在Geekbench跑分測試中，搭載該平臺的神秘vivo手機也取得了不俗的成績，單核心得分1967，多核心得分5827，進一步驗證了其強大的處理能力。
在設計方面，驍龍8s Elite移動平臺采用了八核心CPU設計，包括一個主頻高達3.21GHz的核心、三個3.01GHz的核心、兩個2.80GHz的核心以及兩個2.02GHz的核心。此外，該平臺還搭載了Adreno 825 GPU，雖然相比驍龍8 Elite移動平臺的Adreno 830有所遜色，但仍然能夠提供出色的圖形處理能力。
市場方面，高通驍龍8s Elite移動平臺預計將在2025年4月正式發布，并有望被小米、REDMI、榮耀、vivo和iQOO等多個知名品牌的新機所采用。這些品牌的新機將搭載該平臺，為用戶帶來更加卓越的性能體驗。
然而，值得注意的是，在同一時期，聯發科也將推出其天璣9350芯片，與高通驍龍8s Elite移動平臺展開直接競爭。天璣9350芯片在性能和設計方面同樣表現出色，有望為智能手機市場帶來新的活力。