驍龍8系列三代芯片終極對比
高通公司作為全球領先的移動芯片制造商，其驍龍系列芯片一直引領著智能手機和平板電腦等移動設備的性能發(fā)展趨勢。在過去幾年中，高通不斷推出新一代驍龍旗艦芯片，持提升CPU、GPU、AI等核心部件的運算能力，同時也在制程工藝、功耗和發(fā)熱管理等方面進行了優(yōu)化和創(chuàng)新。驍龍8系列芯片堪稱高通最新一代旗艦移動平臺的代表作，展現(xiàn)了高通在提升芯片綜合實力方面的不懈追求。
驍龍8 Gen 1:4nm工藝首款旗艦芯片
2021年底，高通推出了基于4nm工藝制造的驍龍8 Gen 1芯片。這是高通首款采用4納米制程工藝的旗艦移動平臺，由三星代工生產。在CPU方面，驍龍8 Gen 1采用了1+3+4的八核心架構設計，其中包括1顆主頻3.0GHz的ARM Cortex-X1超大核心、3顆2.5GHz的ARM Cortex-A710大核心，以及4顆1.8GHz的ARM Cortex-A510小核心。這種異構設計可以在單核性能和多核性能之間達到更好的平衡。根據Geekbench 5跨平臺基準測試，驍龍8 Gen 1的單核分數約為1240分，多核分數約為3800分，相比上一代驍龍888提升了20%左右。
在GPU圖形渲染方面，驍龍8 Gen 1采用了高通自家研發(fā)的Adreno 730 GPU。相比上代Adreno 660，Adreno 730提供了20%的性能提升和30%的能效提升。它支持最新的Vulkan 1.1和OpenGL ES 3.2 API，可為游戲和其他圖形密集型應用帶來流暢的體驗。
