4 月 10 日消息，韓媒 fn News 當地時間昨日報道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進制程上的芯片代工訂單。
三星晶圓代工一直面臨支出龐大的先進邏輯節點缺乏大型訂單的問題，這嚴重影響了該部分業務的盈利能力，造成了嚴重虧損。如果能拿下高通的訂單，再加上成熟節點的良好表現，這一部門今年的情況有望好轉。
全球晶圓代工市場目前競爭激烈，臺積電正憑借連續多代先進制程的成功進一步擴大市場占有，英特 爾代工的 Intel 18A 制程同樣極富競爭力，兩大成熟制程企業格芯與聯電也有合并的傳聞。
三星晶圓代工正面臨前所未有的挑戰，形勢不容樂觀。有業內人士表示，三星電子在 3nm 及以下級先進工藝上能爭取到多少大客戶，以及如何穩定地供應產品，將是其業績長期提升的關鍵。