5月15日，據財經網科技，媒體報道，蘋果正在為20周年iPhone研發多項創新技術，其中HBM內存被視為關鍵發展方向之一。據悉，HMB全稱是High Bandwidth Memory，中文名為“高帶寬內存”，這是一種全新的基于3D堆棧技術的高性能DRAM。它能提高數據吞吐量，同時降低功耗并縮小內存芯片體積，目前主要應用于AI服務器。
報道稱蘋果已與三星電子和SK海力士等主要內存供應商討論該計劃，三星正在開發名為VCS的封裝方案，而SK海力士則采用VFO技術，兩家公司都計劃在2026年后量產。
不過移動HBM面臨諸多挑戰，一是制造成本遠高于現有的LPDDR內存；二是iPhone是一款輕薄設備，散熱是一項重要挑戰；三是3D堆疊和TSV工藝采用高度復雜的封裝工藝，良率也是一大挑戰。
若蘋果在2027年iPhone產品線中采用這項技術，這將成為20周年紀念機型的又一創新之舉，傳聞這款里程碑產品還將配備完全無邊框的顯示屏，展現蘋果在智能手機領域持續突破的決心。
另據第一財經，據中證報，日前從供應鏈公司人士處獲悉，蘋果給供應商提供的出貨目標指引是2026年下半年推出首款折疊屏手機，這是一款大折疊屏iPhone。預計蘋果完成折疊屏iPhone供應商選擇后，將會進入NPI（新產品導入）流程。
5月9日，據財經網科技消息，供應鏈消息稱，折疊屏iPhone將首發全新的三星面板，使用定制的顯示工藝。
報道指出，目前三星折疊屏使用的是on-cell觸控技術，相比之下，折疊屏iPhone的方案更進一步，采用in-cell觸控技術，使原本外置的觸摸面板部件與顯示面板實現一體化，從而讓折疊屏面板更輕薄，但是這項技術很有挑戰性，蘋果需要克服鉸鏈處的機械應力和耐用性問題。
這塊顯示屏展開后幾乎與普通iPhone無異，沒有傳統折疊設備常見的折痕或鉸鏈縫隙，蘋果記者Mark Gurman此前也稱，折疊屏iPhone展開時折痕幾乎不可見。