2025年中關村論壇年會上，一款龍芯3C6000/D 2U雙路服務器引發廣泛關注。這款服務器采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，每顆處理器擁有32個核心，雙路配置下共計64個物理核心，并支持多線程技術，能夠提供高達128個邏輯核心。此外，它還搭載了龍芯7A2000獨顯橋片，其核心元器件的國產化率達到了100%，完全能夠滿足通用計算、大型數據中心和云計算中心的計算需求。
值得一提的是，龍芯3C6000系列原本計劃于去年第四季度發布，但目前仍處于樣片階段，預計將在今年第二季度完成產品化并正式發布。這一系列處理器基于與龍芯3A6000相同的LA664架構內核，單硅片最多可支持16核心32線程，并且支持雙路、四路、八路直連，意味著單系統最多可以實現128核心256線程的強大配置。
通過龍鏈互連技術，這些處理器能夠實現片間互聯，大幅降低片間訪問延遲。雙硅片可以整合封裝為龍芯32核心64線程，而四硅片則可以整合封裝為龍芯64核心128線程。根據龍芯內部自測結果，16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314，而雙硅片封裝的32核64線程的3D6000則可對標至強6338。