5月7日聯(lián)想創(chuàng)新科技大會將在上海開幕，大家都在猜測會上有什么黑科技驚喜。科技圈不少人猜測聯(lián)想 moto 新品亮相的可能性不小。
之所以這么猜測，是因為聯(lián)想一直以來在智能手機領(lǐng)域就不斷發(fā)力，每次新品發(fā)布都能引起行業(yè)震動。說到可能發(fā)布的新品，我猜極有可能是一款全新 AI 至尊小折疊手機。如今折疊屏手機市場競爭激烈，但融入強大AI功能的小折疊手機還比較少見。聯(lián)想在 AI 算法、智能交互等方面有諸多技術(shù)成果，完全有能力打造一款與眾不同的產(chǎn)品。
在外觀設(shè)計上，聯(lián)想 moto 這款全新 AI 至尊小折疊手機，大概率會延續(xù) moto 品牌一貫的時尚風(fēng)格，極具辨識度。小折疊形態(tài)在便攜性上表現(xiàn)出色，輕松裝入口袋或隨身小包，需要使用時展開，寬闊的屏幕視野隨即呈現(xiàn)，不管是瀏覽資訊、觀看視頻，都能帶來舒適體驗。
從戰(zhàn)略布局與交互體驗角度看，這款手機有望成為聯(lián)想 “一體多端” 戰(zhàn)略的典型代表，借助個人智能體強大的超級互聯(lián)能力，能在手機、PC、平板等設(shè)備間，絲滑切換任務(wù)。比如你在通勤路上用手機開啟文檔編輯，到辦公室后，PC 自動同步文檔，可接著編輯，極大提升工作效率，將多端協(xié)同的便捷性展現(xiàn)得淋漓盡致。
要是聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上真推出這樣一款全新 AI 至尊小折疊手機，那勢必會在手機市場掀起新的AI熱潮。