2024年10月，聯(lián)發(fā)科和高通先后發(fā)布了天璣9400芯片和驍龍8 Elite移動(dòng)平臺(tái)，前者得到了OPPO和vivo的大力支持，后者則由小米、榮耀、一加、iQOO等品牌的新機(jī)首批搭載。而近日，CNMO注意到，高通和聯(lián)發(fā)科的競爭還將在次旗艦芯片領(lǐng)域展開，高通的驍龍8s Elite移動(dòng)平臺(tái)正蓄勢待發(fā)。
綜合各渠道的爆料信息，高通的驍龍8s Elite移動(dòng)平臺(tái)的性能介于高通驍龍8 Gen 3和高通驍龍8 Gen 2之間，預(yù)計(jì)安兔兔平臺(tái)的跑分可超過200萬分。而在Geekbench上，搭載高通驍龍8s Elite移動(dòng)平臺(tái)的神秘vivo手機(jī)取得了單核心1967、多核心5827的成績。
設(shè)計(jì)方面，高通驍龍8s Elite移動(dòng)平臺(tái)的CPU將采用八核心設(shè)計(jì)，包括一個(gè)3.21GHz核心、三個(gè)3.01GHz核心、兩個(gè)2.80GHz核心和兩個(gè)2.02GHz核心。此外，該平臺(tái)將搭載Adreno 825的GPU。而作為對比，高通驍龍8 Elite移動(dòng)平臺(tái)搭載的GPU為Adreno 830。
目前來看，高通驍龍8s Elite移動(dòng)平臺(tái)可能會(huì)在2025年4月發(fā)布，預(yù)計(jì)將被小米、REDMI、榮耀、vivo和iQOO等多個(gè)品牌的新機(jī)采用。不過，在同一時(shí)期，高通驍龍8s Elite移動(dòng)平臺(tái)也將面臨來自聯(lián)發(fā)科天璣9350的競爭。